产品特性介绍
产品选型表
| 器件型号1 | PG2K100 | PG2K400 | ||
| PU （处理器单元） |
处理器核心 | 双核Cortex-A53 | ||
| 最大频率 | Max 1GHz | Max 1.2GHz | ||
| 处理器扩展 | NEON、FPU、Crypto | |||
| L1 缓存 | 32KB命令、32KB数据（每个核） | |||
| L2 缓存 | 512KB | |||
| 片上RAM | 256KB | |||
| 支持的外部存储器 | DDR4、LPDDR4、DDR3、LPDDR3 | |||
| 支持的外部静态存储器 | xSPI(1x/2x/4x/8x)、NAND、NOR | |||
| DMA 通道 | 8（4个服务于PA） | |||
| 不带DMA的外设 | 2个UART、2个CAN-FD、2个I2C、2个SPI、4组32位GPIO | |||
| 内置DMA的外设 | 2个USB2.0（OTG）、2个千兆网Ethernet、2个SD/SDIO | |||
| 安全性 | 支持 RSA、SHA，AES、SM4 | |||
| PU与PA互联接口 | 1组128bit ACP接口、 4组访问DDR的高速接口（2x128 +2x64）、 2组64bit通用访问soc系统接口、 2组64bit通用PA接口、 16个中断 |
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| PA （可编程阵列） |
LUTs | 54,000 | 218,400 | |
| 逻辑单元 | 86,400 | 349,440 | ||
| Flip-Flops | 108,000 | 436,800 | ||
| DRM（36Kbits/个） | 5Mb(144个） | 19.4Mb(540个） | ||
| APM(个) | 220 | 900 | ||
| GPLLs | 4 | 8 | ||
| PPLLs | 4 | 8 | ||
| ADC硬核2 | 1 | 1 | ||
| HSST (12.5Gbps/LANE) | / | 16 | ||
| PCIE Gen3x8 硬核(1个) | / | 1 | ||
| MIPI DPHY (Max.2.5Gbps/lane) |
2个MIPI RX CORE、2个MIPI TX CORE | 2个MIPI RX CORE、1个MIPI TX CORE | ||
| 封装 | 尺寸（mm) | 间距 | PU IO,PA_HSST,PA_HR_IO,PA_HP_I/O | |
| MBG400 | 17x17 | 0.8 | 128,0,125,0 | |
| MBG484 | 19x19 | 0.8 | 128,0,200,0 | |
| MBGM324 | 15x15 | 0.8 | 128,0,125,0 | |
| FFBGM676 | 27x27 | 1 | 128,8,66,150 | |
| FFBG676 | 27x27 | 1 | 128,8,100,150 | |
| FFBG900 | 31x31 | 1 | 128,16,212,150 | |
| 备注： 1、涉及的参数、规格等为设计目标，具体参数以最终产品实测数据规格为准 2、PG2K100支持监控结温和电压(PVT) |
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